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SMT貼片工藝中QFN鋼網(wǎng)開孔方式的研究與應(yīng)用

作者:綠志島錫膏 2024-05-29 0

在SMT貼片工藝中,QFN(Quad Flat No-Lead)封裝因其高集成度和卓越的散熱性能而備受青睞。為確保元件在印刷錫膏過程中實現(xiàn)精確的定位和焊接,鋼網(wǎng)發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。接下來,東莞綠志島錫膏廠家將與您共同探討SMT貼片中QFN鋼網(wǎng)的開孔方式。

在制作印刷錫膏的過程中,鋼網(wǎng)上會設(shè)置與元器件位置相對應(yīng)的小孔,以便在SMT貼片過程中,通過鋼網(wǎng)將錫膏準確地傳遞到PCB上的目標區(qū)域。QFN鋼網(wǎng)的常見開孔方式包括以下幾種:

  1. 方孔式:在鋼網(wǎng)上開設(shè)正方形或長方形的小孔,這些孔與QFN封裝的針腳尺寸相匹配,以確保在SMT貼片加工過程中錫膏能夠精確地印刷。

  2. 圓孔式:在鋼網(wǎng)上開設(shè)圓形小孔,這種開孔方式有助于提高位置準確性和對齊性,從而確保印刷質(zhì)量。

  3. 橢圓孔式:針對不同尺寸和排列方式的QFN封裝,開設(shè)橢圓形小孔,以滿足各種需求。

此外,根據(jù)SMT貼片加工工藝的特定需求,還可以采用其他開孔方式,如T字孔、異型孔等。在選擇合適的鋼網(wǎng)開孔方式時,需要綜合考慮多種因素,如QFN封裝的針腳尺寸、排列方式、元器件間距、錫膏黏度以及生產(chǎn)設(shè)備的能力等。合理設(shè)計和選擇鋼網(wǎng)開孔方式有助于提高SMT貼片的焊接質(zhì)量,確保電子產(chǎn)品的電氣性能穩(wěn)定可靠。

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