在焊錫膏貼片加工焊接中，焊點是否光亮也是一個較為重要的參數(shù)。焊點是否光亮影響著產(chǎn)品外觀的好壞，現(xiàn)在很多產(chǎn)品用戶會對產(chǎn)品外觀有一定程度的要求，因此我們在進行焊錫膏貼片加工焊接時就要注意焊點的光亮程度。而在焊錫膏貼片加工焊接的過程中，并不能保證每個焊點的光亮程度都能達到要求，那么影響焊錫膏貼片加工中焊點光亮度不夠的因素有哪些？今天綠志島帶大家來了解分析。

影響焊點光亮程度的原因無非就兩個方面，分別是加工過程中的操作問題和焊接材料的問題。

一、加工過程中的操作問題：

1.進行加工時爐內(nèi)溫度不夠或者爐內(nèi)溫度過高，都可能造成焊點光亮度不夠；

2.回流時間過長，預(yù)熱溫度太低也會造成焊點變色，可增加氮氣保護。

3.未及時進行冷卻或者冷卻太慢，也會出現(xiàn)不光亮，可通過加速冷卻來改善焊點的亮度。

二、焊接材料的問題：

1.錫鉛合金錫膏的焊點會比無鉛錫膏更加光亮一些，無鉛錫膏的焊點表面會比較粗糙，如果必須使用無鉛錫膏，可更換為含銀的無鉛錫膏，也能夠有效的提高焊點光亮度；

2.錫膏中含銀活性劑，對于焊點的光亮度每個人都有不同的需求，多數(shù)人歡迎焊點光亮，但也有人認(rèn)為光亮反而不利于目測檢查，故有的錫膏使用消光劑。因此我們在購買錫膏時要注意錫膏的助焊劑配方。

3.錫膏的氧化程度過高，錫膏開瓶后最好要在24小時內(nèi)使用完，儲存時需要在3-5℃的環(huán)境中。

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